2017年PCB行业发展状况及市场需求分析

每周推出家电行业研究报告、市场分析报告、市场分析预测、行业发展趋势等统计数据。旨在信息分享，交流互动，为读者更加明确地了解某个行业的发展状况，为企业提供战略参考。欢迎补充、交流。

PCB终端需求

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”，或PrintedWireBoard，简称“PWB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。

印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

PCB终端需求

PCB的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域，相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长。

个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性，终端需求较大，要求相应PCB企业具有大批量供货能力。

样板是PCB批量生产的前置环节，一般而言，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产阶段。而根据批量的大小不同，一般又可将PCB批量需求划分为小批量板（20m2以下）、中批量板（20m2-50m2）和大批量板（50m2以上）。

全球PCB行业发展状况

一、行业规模

作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大，受宏观经济周期性波动影响较大。2008年至2016年，全球PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

受全球性金融危机影响，全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元，同比下降14.52%；2010年，随着全球经济企稳回升，PCB行业总产值升至524.47亿美元，同比上涨27.22%；2011年至2015年，全球经济在低速增长中总体平稳，PCB行业总产值各年间小幅波动。

近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，国内印制电路板行业受宏观经济环境变化的影响亦日趋明显。

二、区域分布

纵观PCB的发展历史，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局；21世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。

2008年至2016年，全球PCB行业产值区域分布及其变化情况如下图所示：

2008年至2016年，美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降；与此同时，中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升，由2008年的31.18%进一步增加至47.36%；除中国大陆和日本外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率亦缓慢上升。全球PCB行业产能（尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB）进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

三、产品结构

2009年至2016年，全球PCB市场的产品结构及其变化情况如下图所示：

从产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件的集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

根据Prismark预测，在未来的一段时间内，多层板仍将保持首要的市场地位，为PCB产业的整体发展提供重要支持；预计到2020年，高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到62.26%，成为市场主流。

四、应用领域

PCB行业发展至今，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要包括通信、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。

2009年至2016年，全球PCB产品的应用领域及其变化情况如下图所示：

在下游应用领域方面，通信、计算机和消费电子等已成为PCB三大应用领域。2009年至2015年，通信和汽车电子领域的PCB需求占比由22.18%和3.76%分别提升至28.21%和6.34%，成为PCB应用增长最为快速的领域，主要得益于移动互联网终端产品的蓬勃发展以及汽车电子的广泛应用。随着电子信息产业的持续发展，未来PCB的应用将进一步深化和延伸。

中国PCB行业现状

一、行业规模

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。

当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

2008年至2016年，中国PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

2008年至2015年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至262.00亿美元，年复合增长率高达14.85%，远超全球整体增长速度2.94%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。

据Prismark预测，到2020年，中国PCB行业产值将达310.95亿美元，占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。

二、区域分布

目前，中国已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。珠三角地区、长三角地区由于具备人才优势、经济优势以及完善的产业链配套环境，预计，未来仍将保持PCB产业的领先地位，并不断向高端产品和高附加值产品方向发展。中西部地区由于PCB企业的内迁，也将逐渐成为我国PCB行业的一个重要基地。

三、产品结构

2009年至2016年，中国PCB市场的产品结构及其变化情况如下图所示：

从产品结构上看，技术含量较高的挠性板、HDI板和封装基板占比逐年提升，但仍相对较低。其中，技术含量最高的封装基板占比很少，而内资厂商中仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚等企业能够生产。

此外，根据Prismark预测，未来五年中国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等各类高技术含量PCB。以封装基板为例，2016年至2020年中国封装基板产值年复合增长率约为5.5%，而全球平均水平仅为0.1%，产业转移趋势明显。

四、应用领域

2009年至2014年，中国PCB产品的应用领域及其变化情况如下图所示：

中国PCB应用市场分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等。受益于智能手机、移动互联网等行业的蓬勃发展，通信和消费电子等已成为中国最大的PCB产品应用领域。

五、进出口情况

2011年至2015年，中国PCB进出口情况如下图所示（单位：亿美元）：

近年来，在全球经济增长减缓的背景下，中国PCB产值及占比逐年提升，逐步实现顺差。从产品结构来看，中国出口的主要为中低端PCB产品，而进口的则多为高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等中高端PCB产品。但随着中国PCB企业实力的不断增强，PCB行业进出口的产品结构已在逐步发生变化。

附：部分优秀PCB企业展示(含PCB制造、覆铜箔板企业）

内资PCB制造企业TOP20

1、深南电路股份有限公司

地址：广东省深圳市南山区侨城东路99号

电话：86-755-86095188

主要产品：印制电路板、封装基板及电子装联三项业务

2、深圳市景旺电子股份有限公司   

地址：深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号(桃花源科技创业中心侧)

电话：(86-755)- 2769 7333

主要产品：FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料

3、珠海方正印刷电路板发展有限公司

地址：广东省珠海市斗门区富山工业区方正PCB产业园

电话：86-0756-5658623

主要产品：PCB、 FPC、 HDI、 背板、 系统板 、软硬结合板 、研发用快板、 IC封装基板、 高密度互连板

4、五株科技股份有限公司

地址：东莞市石碣镇科技中路161号　

电话：400-838-6928 0769-81321338

主要产品：精密双面、高多层、HDI、各类快样板、金属基板、FPC电路板、软硬结合板

5、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

地址：广州市高新技术产业开发区科学城光谱中路33号

电话：020-32213001

主要产品：高层背板、HDI板、半导体测试板、高频板、高TG板、无卤素板、挠性及刚挠板等

6、汕头超声印制板公司

地址：汕头市龙湖区龙江路13号

主要产品：双面、多层、高阶及高密度任意互连印制线路板

7、广东兴达鸿业电子有限公司

地址：广东省中山市阜沙镇阜沙工业区兴达大道

电话：+86-760-23403778

主要产品：双面板、多层板

8、深圳市崇达电路技术股份有限公司

地址：深圳市宝安区沙井街道新玉路横岗下工业区

电话：86-755-26068047

主要产品：特种板、HDI板、挠性板、刚挠结合板、高多层板

9、生益电子股份有限公司

地址：广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

电话：0769 – 89281888

主要产品：多层板

10、深圳市深联电路有限公司

地址：广东省深圳市宝安区沙井镇和一村新达工业园

电话：0755-27268989

主要产品：双面板、HDI、软板、软硬结合板

11、胜宏科技（惠州）股份有限公司

地址：广东省惠州市惠阳区淡水镇行诚科技园

电话：0752-3723668

主要产品：HDI、刚挠结合板、高端显卡板、高频板、汽车板等

12、昆山华新电子集团有限公司

地址：江苏-昆山市 千灯镇千扬路7号

电话：0512-57476666

主要产品：单面; 双面; 多层; HDI; 柔性线路板

13、悦虎电路（苏州）有限公司

地址：江苏省苏州市吴中区尹中南路999号(虎悦电子)

主要产品：高阶HDI板、高层数HDI板、高层数背板、特殊材料和特殊要求电路板

14、博敏电子股份有限公司

地址：广东省梅州市东升工业园B区

电话：0755-27308088 / 36615800

主要产品：软硬结合板、高频板、HDI、双面铝基板等

15、奥士康科技股份有限公司

地址：湖南省益阳市长春经济开发区奥士康PCB产业园

电话：86-7372-223 808

主要产品：高密度互连积层板、多层挠性板

16、广东超华科技股份有限公司

地址：广东省深圳市福田区天安数码城创新科技广场B座1312室

电话：86-755-83433898

主要产品：印制电路板、覆铜板、电子铜箔、木浆纸、油墨等

17、厦门弘信电子科技股份有限公司

地址：福建省厦门市翔安区翔安火炬产业园区翔海路19号弘信电子工业园

电话：86-592-3155800

主要产品：FPC

18、广东科翔电子科技有限公司

地址：惠州市大亚湾石化大道西14号

电话：0752-5585619  0752-5181228

主要产品：双面多层线路板、HDI、多层电路板

19、深圳市比亚迪电子部品件有限公司

地址：深圳市龙岗区葵涌延安路比亚迪工业园A1厂房一楼

电话：0755-84218888

主要产品：手机、触摸屏、液晶显示屏、柔性线路板等

20、吉安市满坤科技有限公司

地址：江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号

电话：0796-840616

主要产品：铝基板、陶瓷板、刚挠性、双面、多层高精密线路板

覆铜箔板企业TOP5

1、广东生益科技股份有限公司

地址：广东省东莞市万江区莞穗大道411号

电话：0769-88996318

主要产品：半导体材料、半导体器件材料以及电子电路基材、粘结片、特种粘结材料、软性材料等

2、金安国纪科技股份有限公司

地址：上海市松江工业区宝胜路33号

电话：021-57747138

主要产品：印刷电路用覆铜箔层压板及相关产品

3、山东金宝电子股份有限公司

地址：山东省招远市温泉路128号

电话：0535-8113176

主要产品：电子铜箔、覆铜板和印制电路板产品

4、浙江华正新材料股份有限公司

地址：杭州市余杭区余杭镇华一路2号

电话：0571-88652961

主要产品：FR4、半固化片、CEM-3覆铜板、铝基板等

5、上海南亚覆铜箔板有限公司

地址：上海嘉定区南翔镇昌翔路158号

电话： 021-5917555

主要产品：覆铜箔板

注：以上排名先后以工业和信息化部运行监测协调局、中国印制电路行业协会联合发布的《第十五届(2015)中国印制电路行业排行榜》为依据。