物联网给我们工业品采购行业带来哪些改变？

      如今互联网发展的速度之快，同样的给我们工业品采购行业同样带来了机遇，那么今天哪里配工业品一站式采购网站就来给大家具体介绍介绍关于五晶片的那些事！

      无晶片(Chipless)商业模式将成物联网新焦点。不同于PC、行动装置，物联网应用多元且标准纷杂，对系统成本也极度敏感，导致晶片商面临极大开发挑战，因此利用IC设计服务打造客制化且更具价格弹性的物联网晶片之Chipless商业模式，已快速蓬勃发展。

      物联网设计热潮兴起，正逐渐改变半导体产业生态，不论在技术或商业模式方面，供应链业者皆积极寻求新的突破点。从技术层面来看，物联网装置须导入感测器、资料转换器、无线射频(RF)和嵌入式处理器等多种晶片，同时还要兼顾功耗和占位空间，因此包括晶圆厂、电子设计自动化(EDA)工具和IC设计公司均致力改良晶片制程与电路架构，以满足上述多种方面的系统设计要求。

      至于商业模式部分，由于家庭、工业、汽车和穿戴式电子等应用各有各的设计考量，导致晶片商面临更严峻的研发时程及成本管控压力;再加上物联网发展初期，系统厂也要求客制化方案，更加重晶片商管理多样、小量产品的困难度，而难以即时满足市场开发需求。种种因素加总之下，系统商转向自行开立晶片规格，再寻求IC设计服务、IP和EDA业者协助的Chipless商业模式正逐渐加温。

     物联网呈现发散式的发展，供应链业者除须建构一个包含处理器IP、无线射频方案、嵌入式软体，以及周边输入/输出(I/O)和感测子系统的通用设计平台，还要提升多样产品制造的经济效益，才能快速适应各式各样的设计。换句话说，未来想做晶片的从业者不一定要投入大笔资金开设IC设计部门，而是串连IP、IC设计服务和EDA厂商，就能在通用平台的基础上增加客制化功能，兼顾产品成本和独特性。

     Chipless一般泛指不负责生产与销售，仅专攻设计的IC设计服务商，过往业务主要集中在PC和行动装置的记忆体I/O、传输介面及影音协同运算等系统周边元件;近来在物联网风潮带动下，此商业模式也开始在嵌入式装置SoC、特定应用积体电路(ASIC)设计领域扩大影响力，成为一门新显学。

     所以由此可见，物联网的发展对我们日常生活也是那么的重要！