苏州园区某企业直招：HC1800363 ~HC1800376

苏州园区某企业直招：HC1800363 ~HC1800376

HC1800363 嵌入式软件工程师 （ARM/FPGA平台） 2人

职位描述:

1. 激光雷达和结构光相机固件开发

2. MEMS微镜驱动编写

3. 算法的嵌入式移植、编写

4. 电路板级系统集成

5. UART、I2C 、SPI、USB等接口调试

任职要求：

1. 985， 211 硕士以上学历，电子、计算机等电子相关专业

2. 具有丰富的嵌入式软件开发的经验与能力， 编程风格良好，熟练掌握开发语言（C or Verilog）

3. 具有2年以上ARM或FPGA平台的驱动开发或算法开发经验

4. 熟悉ARM计算平台的使用、软件编写

5. 良好的沟通能力、团队协作精神、英文阅读能力

优选技能：

1. 有激光雷达、摄像头、测距仪、三维感测系统固件开发经验者优先

2. 精通Verilog HDL语言与时序约束，时序分析，时序优化方法

3. 流片经验

HC1800364 光学工程师 （激光雷达和结构光相机方向） 2人

职位描述:

1. MEMS固态激光雷达光路设计、光学建模仿真;  

2. MEMS结构光相机光路设计、光学建模仿真;

3. 半导体激光器准直光学设计;  

4. 激光雷达、深度相机的光学测试平台搭建

5. 光学探测器镜头设计

6. 和供应商合作定制光学器件

任职要求：

1.   光学仪器、光电子、电子、机电、物理等专业本科及以上学历，3年以上工作经验；

2. 对激光测距（三角法、相位法、脉冲法等）原理有所了解

3.   熟练使用ZEMAX、CODEV、TRACEPRO等至少一种光学设计和分析软件

4.   熟悉CCD传感器、雪崩二极管、半导体激光器、MEMS微镜、光学镜头等光电器件；

5.   至少熟练使用zemax，codeV，tracepro，lighttools等光学软件中的一种；

6. 能够使用Solidworks、AutoCAD等至少一种机械结构设计软件

7. 能够根据结构设计光路，完成公差设计和设计方案评估；

8. 能根据光学结构设计装调工艺，完成光学装配方案；

9. 思维严谨，做事认真负责, 有良好的团队合作精神及沟通表达能力，责任感与目标感强，具有高效的执行力。

优选技能：

1.具有完整设计光学镜头及其装配方案经验者优先；

2. 有激光测距类产品研发经验优先。

HC1800365 硬件工程师  （激光雷达和结构光相机方向） 2人（Jr. 和Sr.各1人）

职位描述:

1. 激光雷达/深度相机整体电路设计

2. 微弱光信号探测电路设计和调试

3. 脉冲激光器电路设计和调试

4. CCD周边电路设计和调试

5. ARM/FPGA周边电路设计

6. 技术文档的编写与归档。

任职要求：

1.本科及以上学历，自动化、电子工程、系统工程及相关专业

2. 有过多层板电路设计经验

3. 熟练使用Candance或者Alitum Designer软件中的一种

4. 具有数字和模拟电路的开发经验，能独立调试电路，熟练使用示波器等硬件调试仪器；

5.熟悉各种传感器器件，模拟器件，有APD/PIN回波信号处理相关经验；

6.思维严谨，做事认真负责， 有良好的团队合作精神及沟通表达能力，责任感与目标感强，具有高效的执行力。

优选技能：

1. 有RF类开发经验者优先

2. 有光电类产品设计经验、小信号探测电路处理经验者优先

3. 有激光测距类电路经验者优先

4. 有相机类硬件设计经验优先

HC1800366 机械工程师  （激光雷达和结构光相机方向） 2人

职位描述:

1. 负责激光雷达和深度相机的机械结构设计和验证。

2. 负责研发相关的治工具设计和装调

3. 和电子和光学工程师紧密配合，规划机械系统，电子系统，光学系统互相之间的连接配合关系，开发产品的整体结构

4. 调研相关新型结构设计方案，进行可行性分析及材料工艺等的选项

任职要求：

1. 具有严谨和细致的思维能力，重视细节。能够将机械方面对于其他子系统的要求清晰而全面地传达给其他工程师，如电路板上元器件的高度和位置限制。

2. 对于常用机械加工（车铣刨磨铸等）的特点有深入了解，能够从易于加工的角度指导自己的机械设计。

3. 能够设计在温湿度变化，振动情况下稳定可靠的产品。

4. 熟练掌握机械设计软件；可独立设计结构图、装配图、零件图等。

5. 极强的责任心，上进心，以及自我推动的能力。

HC1800367 MEMS主管  1人

职位描述:

1. 领导团队进行MEMS芯片的流片、测试、封装；

2. 负责MEMS代工厂工艺导入和量产阶段的规范制定、评估、认证等工作；

3. 负责MEMS芯片测试、组装设备开发和产线建设；

任职要求：

1. 硕士及以上学历，在MEMS领域有两年以上工作经验，MEMS及其相关工程类专业；

2. 熟悉MEMS领域的现状和发展趋势，有光、机、电交叉学科知识背景；

3. 有项目或团队管理经验；

4. 有MEMS研发或超净间微纳加工经验者优先；

5. 能够适应超净间和办公室两种工作环境；

6. 思维严谨，做事认真负责, 有良好的团队管理能力及沟通表达能力，责任感与目标感强。

HC1800368 算法工程师（2人）

职位描述:

1. 神经网络优化、裁剪、定点化

2. 非神经网络算法优化  

任职要求：

1. 985， 211 硕士以上学历，信号处理，计算机，等电子相关专业

2.具有3年以上算法开发经验，尤其是面向硬件设计的算法优化，算法定点化经验

3.有丰富的和硬件设计团队合作开发经历

4.良好的沟通能力、团队协作精神、英文阅读能力

HC1800369 芯片数字电路前端设计师（2人）

职位描述:  

1.芯片硬件架构设计

2.芯片各数字模块前端设计

3. FPGA编程和验证  

任职要求：

1. 985， 211 硕士以上学历，微电子，数字/模拟电路设计，计算机，等电子相关专业

2.具有3年以上数字电路设计经验和流片经验

3.熟练掌握和运用Cadence或Synopsys芯片设计工具

4.有丰富的和算法设计团队合作开发经历

5.良好的沟通能力、团队协作精神、英文阅读能力

HC1800370 芯片数字电路后端设计师（1人）

职位描述:

1. 芯片各数字模块后端设计

2. 芯片顶层集成

任职要求：

1. 985， 211 硕士以上学历，微电子，数字/模拟电路设计，计算机，等电子相关专业

2.具有3年以上数字电路设计经验和流片经验

3.熟练掌握和运用Cadence或Synopsys芯片设计工具

4.良好的沟通能力、团队协作精神、英文阅读能力

HC1800371 芯片模拟电路设计师（2人）

职位描述:

1. 低功耗模拟电路设计, Layout设计

2. 低功耗逻辑单元电路设计，Layout设计

任职要求：

1. 985， 211 硕士以上学历，微电子，数字/模拟电路设计，计算机，等电子相关专业

2.具有3年以上模拟电路设计经验和流片经验

3.熟练掌握和运用Cadence或Synopsys芯片设计工具

4.良好的沟通能力、团队协作精神、英文阅读能力

HC1800372 嵌入式软件工程师（1人）

职位描述:

1. 算法的嵌入式软件移植、编写

2. 电路板级系统集成

任职要求：

1. 985， 211 硕士以上学历，电子、计算机等电子相关专业

2.具有3年以上嵌入式软件移植经验

3.熟悉ARM计算平台的使用、软件编写

4.良好的沟通能力、团队协作精神、英文阅读能力

HC1800373 CAD 工程师（1人）

职位描述:

1. 维护芯片设计环境、设计软件、更新软件

2. 解决设计过程中遇到的和设计软件、设计环境相关的问题

任职要求：

1. 985， 211 硕士以上学历，计算机等电子相关专业

2.具有3年以上芯片业CAD维护经验

3.良好的沟通能力、团队协作精神、英文阅读能力

HC1800374 硬件工程师 （1人）

职位描述:

1. 电路设计（如电路图设计、PCB设计、验证）；

2. 电路的调试、功能测试和可靠性功能验证；

3. 技术文档的编写与归档。

任职要求：

1. 本科及以上学历，自动化、电子工程、系统工程及相关专业

2. 有RF设计经验者优先

3. 思维严谨，做事认真负责， 有良好的团队合作精神及沟通表达能力，责任感与目标感强，具有高效的执行力。

HC1800375 运营/产品总监（1人）

职位描述:

1. 协助CEO制定公司战略规划、年度经营计划及各阶段工作目标分解；建立健全完善的研发管理和考核体制，跟踪公司经营目标达成情况，提供分析意见及改进建议；

2. 从事围绕芯片领域的产品定义和产品研发项目核心管理工作，根据公司发展计划，协助研发副总设立各研发部门的量化考核指标，阶段任务分解和进度维护；

3. 负责公司的产品开发从研发部门提交到产品部门的文档组织和审查，确保研发和产品部门的有效衔接；

4. 深入了解公司业务进展及人力现状，配合公司制定运营策略并制定工作计划使其有效落地，从而保障组织效能不断提升；

5. 打造良好的企业文化及沟通渠道与机制，以保障公司更持续健康成长；

6. 完成总经理交办的其他工作。

任职要求：

1. 大学本科以上学历。

2. 8年以上研发型企业的运营管理以及技术开发项目管理相关工作经验，有参与芯片类研发经验的优先。

3. 熟练掌握项目管理工具，熟悉常见的项目规划和管理制度，在华为、中兴或者有过完整的集成项目开发的管理经验者优先。

4. 优秀的协调和沟通能力，热情饱满的工作热情和耐心积极的工作态度；良好的职业道德及个人行为素质、有团队精神，适应能力强。

5. 熟练使用办公软件，具备优秀的公文写作和项目管理工具使用能力。

HC1800376 市场拓展总监（1人）

职位描述:

1. 高层管理职位，协助CEO制定公司产品营销发展战略，对公司中长期目标的达成产生重要影响；

2. 负责调研市场需求，提出公司的业务和产品的战略方向，寻找公司的潜在战略合作伙伴，策划公司年度市场工作目标和营销方案；

3. 负责开拓市场业务，进行相关的宣传推广，包括管理以及进度的推进，建立公司的市场运作体制；

4. 分析和预测销售市场、把握市场趋势，为决策提供准确的相关信息，开拓和发展销售市场；

5. 规划和管理市场活动的预算，合理有效、最大限度地使用预算执行广告和市场活动。

任职要求：

1. 本科以上学历；

2. 10年以上市场营销工作经验，担任市场总监以上岗位3年以上，具有高科技行业的从业背景，有芯片企业的从业经验者有限；

3. 具备很强的策划能力，熟悉各类媒体运作方式，有大型市场活动推广成功经验；

4. 具有敏感的商业和市场意识，分析问题及解决问题能力强，具有优秀的资源整合能力和业务推进能力；

5. 代表公司参加各种大中型市场推广活动和展会，具备优秀的沟通合作技巧及丰富的团队建设经验。

有意者请将简历发送至 liyun.xiao@ainstec.cn，并CC至hr@buyerhome.cn，发送简历时注明应聘职位及职位编号。